河南经济报记者 杨佳月 报道
作为科技行业的支柱产业，半导体是当下各国大力发展的产业。
近年来，我省半导体产业在不少环节实现了从无到有的突破，半导体材料如硅片、湿化学品、电子特气、超纯铜等细分领域优势持续显现，专用设备、设计、制造、封测等环节不断取得新突破，越来越多的河南“芯”成为制造业强省建设的新名片。
关键材料有优势 产业发展实力强
半导体材料是半导体行业的发展基石。记者从省工业和信息化厅了解到，半导体关键材料是我省的优势产业，在硅片、湿化学品、电子特气、超纯铜等方面有较好技术积淀并不断有新突破，部分产品还打破了国外垄断。
10月22日，在焦作市中站区多氟多新材料股份有限公司的数字化管理大屏前，从地下管网到生产设备的实时状况和状态参数都被清晰标注，一条条生产线正开足马力生产，一片火热的生产场景。
据了解，多氟多新材料股份有限公司以冰晶石、氟化铝等传统产品起家，公司历经上千次实验攻关，依靠不断创新，打破国外技术垄断，锂离子电池核心材料之一的六氟磷酸锂产销量稳居全球第一，成为全球无机氟材料行业引领者。
“目前，公司六氟磷酸锂产能已达5.5万吨，电子级氢氟酸、电子级硅烷进入全球知名半导体企业供应链，公司正向数字化转型，力争2030年迈入千亿级规模。”该公司副总经理张小霞说。
此外，前不久，多氟多新材料股份有限公司牵手清华大学成立的氟基新材料联合研究中心正式揭牌。
该公司董事长李世江表示，中心成立后，将整合校企双方人才，依托其基础研究及产业化优势，打造世界一流的新材料、新能源产学研平台，突破一批具有自主知识产权的氟基新材料关键技术，支撑产业转型升级。
关键材料有优势，产业发展底气足。郑州合晶硅材料有限公司发展势头强劲，具备年产240万片硅单晶抛光片，是全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。洛阳的麦斯克电子材料股份有限公司是国内最早通过国际认证的硅片制造企业，生产规模和技术管理水平均处于行业领先地位……
省工业和信息化厅相关负责人表示，近年来，我省高度重视半导体材料产业，印发了“十四五”数字经济和信息化发展规划，今后将积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化，提升集成电路设计能力，充分挖掘省内产业潜力，发展光通信芯片、电源管理芯片。
直指“卡脖子”工程 创新发展劲头猛
第三代半导体作为产业创新发展的新引擎，同时支撑国家能源革命、“双碳”目标的实现和制造业转型升级。近年来，国家先后出台一系列支持政策，推动第三代半导体产业高质量发展，第三代半导体产业上升到国家战略高度，行业被推向风口。
10月17日，平顶山年产2000吨电子级碳化硅粉体项目试生产成功，不仅填补了河南第三代半导体产业领域空白，也为河南打造国家创新高地提供了有力支撑。
据了解，中宜创芯公司是其所在的电子半导体产业园区的链主企业，生产的碳化硅粉体材料是第三代半导体的基础材料。该公司董事长孙毅介绍道：“电子级碳化硅具有耐高温、耐高压、耐大电流等优点，以它为基础制成的第三代半导体在5G通信技术、新能源汽车、太阳能、国防军工等领域广泛应用，正成为全球半导体产业新的科技制高点。”
“举例来说，倘若蓄电池逆变器运用上第三代半导体碳化硅，将大幅提升充放电效率，实现‘充电1秒钟，行驶1公里’。”孙毅说，“用第三代半导体碳化硅制成的逆变器，比传统产品的体积缩小80%，重量减轻65%，损耗降低70%。运用到新能源汽车领域，可凭借耐高温、强度大等优点，快速充电，实现‘一杯咖啡、满能启程’。”
项目建设跑出“加速度”，离不开政府的有力支撑。孙毅表示，在政府的支持下，我们用时90天，出炉首炉碳化硅产品，经权威机构检测，纯度99.99996%，达到国内优等品标准。这不仅创造了河南速度，也创造了中国行业速度。
据了解，项目所在的平顶山市卫东区成立工作专班，开辟项目审批、建设“绿色通道”，高效办理手续，确保项目顺利开工建设。
平顶山市卫东区委书记张伟表示，我们深入实施优势再造战略、换道领跑战略，持续深化政企合作、市区联动、产研融通，推动示范项目拓展成产业园区、基础材料延伸出全产业链。虽然项目投产不久，但是目前已有多家下游客户前来进行产品对接。未来，这里将发挥平煤神马集团硅、碳材料资源优势，以碳化硅半导体基础材料为核心，推进全产业链发展，打造全国知名、世界一流的碳化硅生产基地。
用创新打开发展新天地，未来，一个个更前沿、更具科技范儿的河南“芯”将更出圈，应用更广泛。
为智能时代发展注入动力 河南“芯”向未来
半导体是数字经济的基石，而芯片处于半导体产业链的顶端，是现代科技“皇冠上的明珠”。
我省芯片设计产业主要涉及传感、信息安全、光通信等部分专用领域，代表企业有汉威科技、日立信、森霸传感、仕佳光子、信大捷安等，分布在郑州、南阳、鹤壁等地，其中郑州智能传感器产业集群入选2023中国百强产业集群。
近日，在郑州汉威物联网科技产业园，新入驻的公司茂丞（郑州）超声科技有限公司，配合汉威科技集团，把超声波传感器做到了微米级，实现了智能时代的“手势魔法”。
“想听音乐，打个响指，乐曲随时播放；想看图片，手指伸缩，图片收放随心所欲。这‘魔法’其实都源于这一颗毫米级的小芯片。”茂丞（郑州）超声科技有限公司运营总监陈宪聪向记者介绍，这款小芯片结合了我们40多项自主专利。
“这款氮化铝超声波换能器芯片，能实现亚毫米级精度的距离感测。而搭载这一芯片的超声波传感器比传统传感器功耗更低、寿命更长，还能免维护。”陈宪聪说，“当然，能让超声波传感器的作用发挥到极致，也得益于我们的‘伯乐’汉威科技集团。一个是国内气体传感器和物联网的龙头企业，一个是半导体芯片的新秀， ‘超声芯’遇到‘物联网’，使新一代智能化传感器变得更小、更便捷、更智慧。”
如今，我省结合自身产业特点，着眼未来科技发展方向开展创新研究，进行了不少积极探索。同时，以营商政策为保障，带动上下游头部企业相继落地，实现国产芯片的研发、封装，产业体系辐射全国。
省工业和信息化厅电子信息处处长耿萌表示，今年上半年，我省研究制定了芯片产业方面的行动方案，有针对性、创造性地推动产业链高水平发展，进一步夯实了半导体关键材料基础，提升特色集成电路制造水平，发展集成电路设计业，布局培育先进封装和专用设备，积极引领产业链高端集聚，形成芯片产业链上下游合理分工、良性互动的产业生态。
随着越来越多的河南“芯”成为河南制造业强省建设的新名片，多姿多彩的创新河南将魅力无限。
